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Las pruebas del proceso a 6 nm de TSMC comenzarán dentro de poco

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) o también conocida como Limited es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente al desarrollo de tecnologías relacionadas con los semiconductores y procesadores. Esta empresa fabrica tanto procesadores de PC (AMD) como los de móviles (Kirin de Huawei). Ahora se ha desvelado que la TSMC comenzará las pruebas de proceso de fabricación a 6 nanómetros, acompáñanos a conocer más acerca de este tema.

TSMC comenzará las pruebas del proceso a 6 nanómetros en el primer trimestre del 2020 

Hace poco, el fabricante chino Huawei confirmó que está trabajando en el procesador Kirin 1000, que llegaría como el primer procesador móvil con fabricación a 5 nanómetros, este llegaría con una potencia mucho mayor a lo que se convertirá su su antecesor, el Kirin 990. Pero ahora, según los últimos reportes, el proceso de fabricación a 6 nanómetros de TSMC entrará en producción de prueba el primer trimestre del año 2020. 

Chipsets de TSMC fabricados a 5 nanómetros
Chipsets de TSMC fabricados a 5 nanómetros

La empresa con sede en Taiwán comentó que la litografía EUV permitirá que la compañía siga impulsando a tecnologías de fabricación a incluso una menor cantidad de nanómetros. Actualmente, los procesadores de gama alta (y el Kirin 810, el único procesador de rango medio fabricado a 7 nanómetros) están fabricados a 7 nanómetros.

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La densidad lógica de los 7nm+ es de 15% a 20% más alta que 7nm mientras aumenta la autonomía del dispositivo, gracias a su menor consumo de energía. Por si no lo sabías, los procesadores menor nanómetros esté fabricado, mayor será la potencia pues este tendrá una mayor cantidad de transistores, además que el procesador logrará mejor la disipación del calor. Por ahora esta es toda la información que tenemos sobre el nuevo proceso de fabricación de chipset móviles de TSMC.

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Fuente >> GizChina

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