sábado, diciembre 4, 2021
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TSMC ha comenzado a desarrollar el proceso de fabricación a 3 nanómetros

El proceso de fabricación en los procesadores es uno de los apartados más importantes a la hora de elegir entre diferentes chipsets, en cuanto menor sea, será más eficiente. Actualmente nos encontramos con la tecnología de construcción a 7 nanómetros, pero algunos han confirmado que están trabajando en el desarrollo de chips con fabricación menor, Huawei confirmó que están trabajando en su nuevo chipset para móviles, el Kirin 1000 con una fabricación a 5 nanómetros. Ahora TSMC ha comenzando a trabajar en el desarrollo de fabricación a 3 nanómetros, acompáñanos a conocer más acerca de este tema.

TSMC afirma que la producción en masa de los chips fabricados a 3 nanómetros comenzará en 2023

Qualcomm no se queda atrás en cuanto a la fabricación de chipsets, y según los últimos informes su nuevo chip de gama alta, el Snapdragon 875 estaría fabricado a 5 nanómetros, al igual que el Kirin 1000. Ahora volviendo al tema, TSMC ha adquirido 30 hectáreas en el Parque Científico y Tecnológico en el Sur de Taiwan, país natal de la compañía. Según TSMC comenzará la construcción de una instalación de proceso a 3 nanómetros para 2020, el terreno adquirido sería utilizado para esta nueva planta de fabricación.

Proceso de fabricación
Proceso de fabricación

La empresa ya ha hecho cálculos, y ha dicho que este proceso estaría listo para antes del 2023, y como era de esperarse se hará bajo la litografía EUV que han utilizado en los nodos 7nm+.

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Los últimos trimestres de TSMC generaron muchas ganancias, y se espera que ahora con la nueva instalación de proceso de fabricación aumenten un 1,5% más o incluso superen las cifras. Por ahora solo nos quedaría esperar para ver cuál será el primer fabricante en estrenar el nuevo proceso de fabricación.

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Fuente >> GizChina 

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