El gigante de Mountain View acaba de anunciar durante el evento que se viene celebrando en Las Vegas (CES 2019), los futuros chips que alimentarán a los futuros ultraportátiles que saldrán al mercado, hablamos del nuevo Intel Lakefield, del cual te contaremos todos los detalles que han sido proporcionados por el propio fabricante.

Smaller motherboard, endless possibilities. Intel’s new hybrid CPU, “Lakefield,” features Foveros 3D technology and will allow manufacturers to explore thinner, lighter form factors. #CES2019 pic.twitter.com/F4GI5uGynF

— Intel (@intel) January 8, 2019

El nuevo chip Intel Lakefield ha sido construido bajo la tecnología llamada de Foveros 3D, permitiendo así crear un sistema mucho más completo en el CPU en espacios extremadamente pequeños. El SoC está basado en 4 chiplets: Caché y chips de E/S, CPU, GPU y DRAM.

Cuenta con una organización penta-core LITTLE, llevando así un núcleo de alta potencia con la nueva generación de arquitectura Sunny Cove que esta basado en 10 nanómetros, acompañada de 4 núcleos ATOM para tener un gran ahorro de energía. Este chip tiene un tamaño de tan solo 12x12mm, lo cual permite crear placas base completas de hasta 5 monedas.

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Un dato curioso de este nuevo chip, es que al contar con una construcción de tan poco espacio, a pesar de llevar la misma forma, las batería podrían aprovechar este espacio faltante para así tener más energía y obviamente llevar un sistema más compacto en el ultraportátil que sea alimentado de este Intel Lakefield, vale decir que los portavoces que anunciaron este chip indicaron que el procesador es ideal para portátiles que cuenta con pantallas de menos de 11 pulgadas en diagonal, así que no nos sorprendería ver este chip alimentado tabletas y si somos muy ambiciosos, dispositivos móviles.

Por el momento no se ha revelado alguna fecha exacta de lanzamiento para que los fabricantes puedan adquirirlo, seguramente se dará este año. A continuación te dejamos un vídeo para que puedas ver más detalles gráficos:

Fuente >> Intel